SK Hynix đàm phán với Intel để sản xuất chip nhớ tại Mỹ

Theo các nguồn tin từ Reuters, gã khổng lồ chip nhớ Hàn Quốc SK Hynix đang tiến hành thảo luận với Intel về khả năng sản xuất chip RAM ngay tại thị trường Mỹ. Đây được xem là bước đi chiến lược nhằm nội địa hóa chuỗi cung ứng trong bối cảnh nhu cầu về chip nhớ băng thông cao (HBM) cho các ứng dụng AI đang bùng nổ.

Các phương án đang được cân nhắc bao gồm việc SK Hynix thuê không gian tại nhà máy của Intel ở Ohio hoặc thành lập một liên doanh có sự tham gia của các nhà cung cấp dịch vụ cloud. Tuy nhiên, đại diện SK Hynix khẳng định với TechCrunch rằng hiện chưa có kế hoạch cụ thể hay thỏa thuận nào được chốt hạ. Công ty vẫn đang đánh giá nhiều phương án để củng cố năng lực cạnh tranh toàn cầu.

Hiện tại, SK Hynix đã có kế hoạch đầu tư 3,8 tỷ USD vào một cơ sở nghiên cứu và đóng gói chip AI tại Indiana, dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt từ năm 2029. Tại đây, công ty sẽ sử dụng các tấm wafer DRAM nhập từ Hàn Quốc để đóng gói thành chip HBM hoàn chỉnh.

Động thái này diễn ra trong bối cảnh chính quyền Mỹ đang đẩy mạnh các chính sách khuyến khích sản xuất bán dẫn trong nước thông qua các ưu đãi thuế và rào cản thương mại đối với hàng nhập khẩu. Chủ tịch SK Group, ông Chey Tae-won, cũng từng bày tỏ sự ủng hộ đối với việc mở rộng sản xuất tại Mỹ nếu điều kiện cho phép.

Dù vậy, thương vụ tiềm năng này có thể đối mặt với sự giám sát chặt chẽ từ phía chính phủ Hàn Quốc. Theo luật pháp nước này, bất kỳ kế hoạch nào liên quan đến công nghệ bán dẫn mang tính chiến lược đều có thể bị xem xét kỹ lưỡng để ngăn chặn việc chuyển giao công nghệ nhạy cảm ra nước ngoài.

Intel và SK Hynix vốn không xa lạ với nhau khi từng thực hiện thương vụ chuyển nhượng mảng kinh doanh bộ nhớ NAND flash trị giá 9 tỷ USD vào năm 2020.

Nguồn tham khảo: TechCrunch